本报讯（记者古月）海力士—意法半导体有限公司１２英寸及８英寸超大规模集成电路制造项目７．５亿美元银团贷款昨在太湖饭店成功签约，此举加快了无锡“太湖硅谷”的建设进程，为无锡市“十一五”规划中“到２０１０年ＩＣ产业成为我市第一支柱产业”的目标注入了强势动力。市长毛小平参加了签约仪式，并在此前会见了韩国海力士公司董事长权五哲。 　　由中国工商银行江苏省分行、国家开发银行江苏省分行、中国农业银行江苏省分行担任联合牵头行，中国银行、建设银行、中信银行等１１家中资银行和韩国外换银行、意大利国民劳动银行、韩亚银行、瑞士信贷、德意志银行、花旗、美林、荷兰等９家外资银行共同组成贷款银团，这是近年来江苏省最大、全国范围内参贷行最多的国际银团，也是无锡历史上最大规模的引进设备项目贷款。 　　无锡作为我国微电子工业的南方基地，电子信息产业正在形成越来越大的区域优势。这里集聚着华晶电子集团、中国电子科技集团第５８研究所等国内著名信息产业大企业，形成了由６０多家集成电路设计企业、６家晶圆生产企业、２０多家封装测试和配套企业的微电子企业群体，构筑起比较完整的微电子产业群，并拥有从两院院士到青年科技精英约２万高科技从业人员。 　　海力士项目为国内半导体单体投资规模最大、技术最先进的项目，也是江苏省最大的外商独资项目，它使得无锡市成为目前国内同时具有８英寸、１２英寸生产线的城市，其中１２英寸生产线在全国为技术最先进，规模最大，技术线宽达到９０纳米。今年四月，随着第一块８英寸超大规模集成电路顺利下线，８英寸生产线已正式投产。目前，８英寸生产线使用国内最先进、国际一流的９０纳米技术，生产优良率超过９５％，月产量２万片。１２英寸生产线建设已完成５０％的设备安装，预计本月开始试产，１０月份实现２万片／月的量产规模。 源自2006-08-12《无锡日报》